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V93000
Advantest
0512-68050516-8015
18914031336
1931048209
Advantest
可銷售, 可租賃, 可維修, 可回收
V93000憑借其可擴(kuò)展的平臺(tái)架構(gòu)，通過靈活的機(jī)臺(tái)配置實(shí)現(xiàn)各種類型芯片的測(cè)試，一臺(tái)設(shè)備即可滿足從低成本的IoT芯片到高端的諸如汽車電子類、高集成度多核處理器等芯片的測(cè)試需求。 PS1600數(shù)字板卡、AVI64板卡、高集成度的RF射頻板卡、模擬混合信號(hào)板卡、DPS板卡和VI板卡均擁有通用的測(cè)試通道架構(gòu)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更大的測(cè)試覆蓋率、加快客戶芯片上市時(shí)間，讓測(cè)試環(huán)節(jié)更加經(jīng)濟(jì)高效。滿足目前的測(cè)試需求不僅需要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)，更需要可擴(kuò)展的系統(tǒng)架構(gòu)，從而確保設(shè)備擁有更長(zhǎng)的使用壽命，為客戶的投資帶來回報(bào)。
覆蓋的數(shù)字領(lǐng)域，從晶圓結(jié)構(gòu)性測(cè)試到高端特性分析測(cè)試，從消費(fèi)領(lǐng)域到高端應(yīng)用領(lǐng)域，從移動(dòng)APU到GPU/CPU和AI芯片。所有這些都可以在同一個(gè)平臺(tái)完成，平臺(tái)的通用性和多功能性限度地使客戶受益。
單芯片多功能設(shè)計(jì)，以及為延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池使用壽命采用的低功率設(shè)計(jì)，都推動(dòng)了行業(yè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的形成。數(shù)字芯片（邏輯和存儲(chǔ)）引領(lǐng)行業(yè)內(nèi)的工藝技術(shù)改進(jìn)。隨著集成度的提高，邏輯測(cè)試內(nèi)容不斷增加，測(cè)試數(shù)據(jù)量也不斷增長(zhǎng)。 基于SerDes（如PCIe、USB、HDMI...）的超高速I/O技術(shù)，正逐漸被應(yīng)用于大容量消費(fèi)領(lǐng)域，對(duì)測(cè)試的經(jīng)濟(jì)性、測(cè)試覆蓋率和測(cè)試策略都提出了挑戰(zhàn)。新技術(shù)總是伴隨著新的故障機(jī)制，因而先進(jìn)的晶圓調(diào)試和在工藝和設(shè)備升級(jí)期間的有效良率學(xué)習(xí)，成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中不可或缺的必要條件。3D封裝技術(shù)的新趨勢(shì)要求更高的晶圓測(cè)試覆蓋率。與芯片設(shè)計(jì)軟件的無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到測(cè)試和測(cè)試到設(shè)計(jì)的流程和過程的完全自動(dòng)化，均是取得成功的關(guān)鍵。
先進(jìn)的板卡架構(gòu)滿足了高并行性和大規(guī)模多同測(cè)數(shù)的測(cè)試需求，使客戶能既經(jīng)濟(jì)又高效地測(cè)試當(dāng)前甚至未來幾代的通信芯片。
為了與引領(lǐng)下一代5G無(wú)線通信的半導(dǎo)體技術(shù)保持同步，測(cè)試機(jī)對(duì)射頻和混合信號(hào)IC的測(cè)試能力在并行性和單位時(shí)間產(chǎn)能方面都必須達(dá)到新高度。愛德萬(wàn)測(cè)試V93000平臺(tái)的Wave Scale系列板卡支持多芯片和芯片內(nèi)的高度并行測(cè)試，可顯著降低測(cè)試成本，并縮短芯片的上市時(shí)間。
Wave Scale RF和Wave Scale MX板卡幫助搭建了5G設(shè)備的整體測(cè)試解決方案， 為當(dāng)前和新興 5G NR（3GPP新無(wú)線電）、LTE、LTE-Advanced和LTE-A Pro 等智能手機(jī)以及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中使用的IC提供高效測(cè)試解決方案。先進(jìn)的板卡架構(gòu)能滿足多通信標(biāo)準(zhǔn)或多路通信芯片的高度并行測(cè)試需求，從而實(shí)現(xiàn)更高的同測(cè)效率和更低的測(cè)試成本。
V93000 PAC解決方案提供了一套可滿足電源、模擬和控制器IC的不同測(cè)試需求的儀器。PAC解決方案具有高通道密度、通用功能和精確的驅(qū)動(dòng)和測(cè)量能力，能夠在多同測(cè)數(shù)測(cè)試中程度地節(jié)省測(cè)試成本（CoT）。
為了延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池使用壽命，電源電壓要下降，在測(cè)試中就要求的電壓驅(qū)動(dòng)和低漏電電流測(cè)量能力。
除此之外，用于便攜式、工業(yè)和汽車應(yīng)用的新一代快速充電器技術(shù)推動(dòng)了對(duì)大功率的需求，同時(shí)要求具備測(cè)試電壓和充電電流都能逐步提升的能力。
不斷發(fā)展的半導(dǎo)體集成趨勢(shì)導(dǎo)致了復(fù)雜的I/O結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，要求在同一芯片通道上連接具有模擬、混合信號(hào)和數(shù)字能力的通用ATE資源。
AVI64、FVI16和PowerMUX板卡進(jìn)一步擴(kuò)展了V93000測(cè)試平臺(tái)的使用范圍，具有優(yōu)異的功能特性，例如：
· 高密度測(cè)試單元，實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)的并行測(cè)試
· 通用測(cè)試通道，集成了AWG、DGT、DigIO、DiffVM、TMU、高功率功能測(cè)試單元
· 與向量同步測(cè)量，實(shí)現(xiàn)單位時(shí)間產(chǎn)能
· 浮動(dòng)源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高低段結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試
· 數(shù)字反饋環(huán)路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)靈活和快速的負(fù)載調(diào)整
板卡簡(jiǎn)介：
https://www.advantest.com/cn/products/soc/v93000.html
V93000憑借其可擴(kuò)展的平臺(tái)架構(gòu)，通過靈活的機(jī)臺(tái)配置實(shí)現(xiàn)各種類型芯片的測(cè)試，一臺(tái)設(shè)備即可滿足從低成本的IoT芯片到高端的諸如汽車電子類、高集成度多核處理器等芯片的測(cè)試需求。 PS1600數(shù)字板卡、AVI64板卡、高集成度的RF射頻板卡、模擬混合信號(hào)板卡、DPS板卡和VI板卡均擁有通用的測(cè)試通道架構(gòu)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更大的測(cè)試覆蓋率、加快客戶芯片上市時(shí)間，讓測(cè)試環(huán)節(jié)更加經(jīng)濟(jì)高效。滿足目前的測(cè)試需求不僅需要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)，更需要可擴(kuò)展的系統(tǒng)架構(gòu)，從而確保設(shè)備擁有更長(zhǎng)的使用壽命，為客戶的投資帶來回報(bào)。
覆蓋的數(shù)字領(lǐng)域，從晶圓結(jié)構(gòu)性測(cè)試到高端特性分析測(cè)試，從消費(fèi)領(lǐng)域到高端應(yīng)用領(lǐng)域，從移動(dòng)APU到GPU/CPU和AI芯片。所有這些都可以在同一個(gè)平臺(tái)完成，平臺(tái)的通用性和多功能性限度地使客戶受益。
單芯片多功能設(shè)計(jì)，以及為延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池使用壽命采用的低功率設(shè)計(jì)，都推動(dòng)了行業(yè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的形成。數(shù)字芯片（邏輯和存儲(chǔ)）引領(lǐng)行業(yè)內(nèi)的工藝技術(shù)改進(jìn)。隨著集成度的提高，邏輯測(cè)試內(nèi)容不斷增加，測(cè)試數(shù)據(jù)量也不斷增長(zhǎng)。 基于SerDes（如PCIe、USB、HDMI...）的超高速I/O技術(shù)，正逐漸被應(yīng)用于大容量消費(fèi)領(lǐng)域，對(duì)測(cè)試的經(jīng)濟(jì)性、測(cè)試覆蓋率和測(cè)試策略都提出了挑戰(zhàn)。新技術(shù)總是伴隨著新的故障機(jī)制，因而先進(jìn)的晶圓調(diào)試和在工藝和設(shè)備升級(jí)期間的有效良率學(xué)習(xí)，成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中不可或缺的必要條件。3D封裝技術(shù)的新趨勢(shì)要求更高的晶圓測(cè)試覆蓋率。與芯片設(shè)計(jì)軟件的無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到測(cè)試和測(cè)試到設(shè)計(jì)的流程和過程的完全自動(dòng)化，均是取得成功的關(guān)鍵。
先進(jìn)的板卡架構(gòu)滿足了高并行性和大規(guī)模多同測(cè)數(shù)的測(cè)試需求，使客戶能既經(jīng)濟(jì)又高效地測(cè)試當(dāng)前甚至未來幾代的通信芯片。
為了與引領(lǐng)下一代5G無(wú)線通信的半導(dǎo)體技術(shù)保持同步，測(cè)試機(jī)對(duì)射頻和混合信號(hào)IC的測(cè)試能力在并行性和單位時(shí)間產(chǎn)能方面都必須達(dá)到新高度。愛德萬(wàn)測(cè)試V93000平臺(tái)的Wave Scale系列板卡支持多芯片和芯片內(nèi)的高度并行測(cè)試，可顯著降低測(cè)試成本，并縮短芯片的上市時(shí)間。
Wave Scale RF和Wave Scale MX板卡幫助搭建了5G設(shè)備的整體測(cè)試解決方案， 為當(dāng)前和新興 5G NR（3GPP新無(wú)線電）、LTE、LTE-Advanced和LTE-A Pro 等智能手機(jī)以及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中使用的IC提供高效測(cè)試解決方案。先進(jìn)的板卡架構(gòu)能滿足多通信標(biāo)準(zhǔn)或多路通信芯片的高度并行測(cè)試需求，從而實(shí)現(xiàn)更高的同測(cè)效率和更低的測(cè)試成本。
V93000 PAC解決方案提供了一套可滿足電源、模擬和控制器IC的不同測(cè)試需求的儀器。PAC解決方案具有高通道密度、通用功能和精確的驅(qū)動(dòng)和測(cè)量能力，能夠在多同測(cè)數(shù)測(cè)試中程度地節(jié)省測(cè)試成本（CoT）。
為了延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池使用壽命，電源電壓要下降，在測(cè)試中就要求的電壓驅(qū)動(dòng)和低漏電電流測(cè)量能力。
除此之外，用于便攜式、工業(yè)和汽車應(yīng)用的新一代快速充電器技術(shù)推動(dòng)了對(duì)大功率的需求，同時(shí)要求具備測(cè)試電壓和充電電流都能逐步提升的能力。
不斷發(fā)展的半導(dǎo)體集成趨勢(shì)導(dǎo)致了復(fù)雜的I/O結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，要求在同一芯片通道上連接具有模擬、混合信號(hào)和數(shù)字能力的通用ATE資源。
AVI64、FVI16和PowerMUX板卡進(jìn)一步擴(kuò)展了V93000測(cè)試平臺(tái)的使用范圍，具有優(yōu)異的功能特性，例如：
· 高密度測(cè)試單元，實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)的并行測(cè)試
· 通用測(cè)試通道，集成了AWG、DGT、DigIO、DiffVM、TMU、高功率功能測(cè)試單元
· 與向量同步測(cè)量，實(shí)現(xiàn)單位時(shí)間產(chǎn)能
· 浮動(dòng)源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高低段結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試
· 數(shù)字反饋環(huán)路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)靈活和快速的負(fù)載調(diào)整
板卡簡(jiǎn)介：
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