
J750Ex-HD
Teradyne
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Teradyne
可銷售, 可租賃, 可維修, 可回收
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微控制單元 (MCU) 常用于汽車、移動電子和機器人領域。 在您日常生活所需要用到電子設備中,包含有多個 MCU,它們為您提供各種功能,而這些 MCU 很可能是經由泰瑞達 J750 系列平臺測試的。 該測試系統的安裝基數不斷增長,已達到 6000 以上,遍布 50 余個封測外包 (OSAT) 點。泰瑞達 J750 已成為低成本芯片大批量測試的行業標準。
為何 J750ExHD 能成為微控制器測試領域的標桿? J750 于 1998 年推出。 無論是當時還是現在,泰瑞達始終聚焦于減少單工位測試時間,并不斷改進并行測試效率,以降低測試成本,同時保持平臺跨代兼容性。 J750 系列平臺是在役時間較長的ATE 產品系列,在其整個生命周期內保持了強大的兼容性,同時不斷推出新板卡,以提高測試性能,降低測試成本。 J750Ex-HD 是其中的新產品,提供了市面上較高水平的并行性和性能。
在競爭激烈的半導體市場中,降低測試成本至關重要。 J750Ex-HD 系列的測試成本較競爭產品降低了 25-50%,同時提供更高的產能和更多的工位數。 高密度 (HD) 系列板卡和軟件提供了更高的工位數,實現了降低測試成本的較快途徑。
屢獲殊榮的 IG-XL? 軟件使得多工位測試程序的開發速度較競爭對手的 ATE 軟件系統提升 30%。 與其他 ATE 編程語言相比,IG-XL 更注重效率,所需代碼行數減少了 50%。 其軟件環境提倡代碼復用,語言無需編譯代碼,大幅增強了實時調試體驗。 由于該軟件可在 J750Ex-HD 系列中無縫轉換,因此可利用現有的對接接口進行量產層集成,從而降低了量產導入的風險。
J750Ex-HD 是市面上成熟、久經驗證的汽車 MCU 測試平臺。 該測試系統旨在提供穩定的芯片測試結果,并配備相應的軟件工具,以幫助驗證測試程序,提供高質量的測試方案,這一點對汽車市場至關重要。 測試程序驗證工具套件可防止編程錯誤和意外的程序更改。 獨有的板卡監測功能避免了對待測芯片的潛在損壞,三溫探針接口意味著汽車芯片可以在低溫(-25°C 至 -45°C)、環境溫度和高溫(120°C 至 160°C)下進行測試。
高速數字 800 板卡 (HSD800),提供數字功能和特性分析測試
內存測試選配件 (MTO),用于嵌入式內存測試
數字信號發射和接收 (DSSC),安裝在每個引腳后,用于存儲和混合信號
深度掃描歷史 RAM (DSHRAM),適用基于 DFT 的 SCAN 測試
高電壓數字 (HVD) 功能,用于嵌入式快閃存儲器測試
高密度芯片電源板卡 (HDDPS),用于提供高性能精密控制的芯片電源
高密度 VI源板卡 (HDVIS),用于高工位數測試,以及利用測試向量進行測量時間點的精確控制
混合信號選配件 (MSO),用于嵌入式模擬元器件的音頻測試
高密度轉換器測試選配件 (HDCTO),用于測試嵌入式 ADC/DAC 轉換器
高密度模擬引腳測量單元 (HDAPMU),用于混合信號測試
J750 系統還可搭配 LitePoint 板卡選配件,形成經濟高效且完整的量產測試解決方案,適用于全球各無線連接標準。 隨著 Bluetooth® 等嵌入式 RF 元器件在微控制器和其他獨立的無線 SoC 設備中的普及,J750 擴展了測試的應用范圍,繼續實現更卓越的成本效率和更快的上市時間。 工程師可利用相同的 LitePoint 板卡進行最初的Bench設計和后續的模塊測試,新產品上市的總工作量和時間得到了顯著改進。
作為所有 J750 型號(J750、Ex、HD)的升級版本,J750-LitePoint 充分利用了 IG-XL 的開發和調試能力,并集成了 LitePoint RF 工具套件和調制庫。 J750-LitePoint 為高吞吐量 RF 信號處理提供了專用的板載儀器 DSP、一個豐富的無線軟件庫和一套全面的調試工具套件。
作為行業領先的完整測試單元解決方案和服務提供商,泰瑞達充分利用自己的專業、經驗和技術領導力,幫助客戶在較短的上市時間內實現產品良率和產能。 我們愿與您竭誠合作,從產品設計到生產一路相伴,為您提供標準和定制化的測試單元產品和服務。
微控制單元 (MCU) 常用于汽車、移動電子和機器人領域。 在您日常生活所需要用到電子設備中,包含有多個 MCU,它們為您提供各種功能,而這些 MCU 很可能是經由泰瑞達 J750 系列平臺測試的。 該測試系統的安裝基數不斷增長,已達到 6000 以上,遍布 50 余個封測外包 (OSAT) 點。泰瑞達 J750 已成為低成本芯片大批量測試的行業標準。
為何 J750ExHD 能成為微控制器測試領域的標桿? J750 于 1998 年推出。 無論是當時還是現在,泰瑞達始終聚焦于減少單工位測試時間,并不斷改進并行測試效率,以降低測試成本,同時保持平臺跨代兼容性。 J750 系列平臺是在役時間較長的ATE 產品系列,在其整個生命周期內保持了強大的兼容性,同時不斷推出新板卡,以提高測試性能,降低測試成本。 J750Ex-HD 是其中的新產品,提供了市面上較高水平的并行性和性能。
在競爭激烈的半導體市場中,降低測試成本至關重要。 J750Ex-HD 系列的測試成本較競爭產品降低了 25-50%,同時提供更高的產能和更多的工位數。 高密度 (HD) 系列板卡和軟件提供了更高的工位數,實現了降低測試成本的較快途徑。
屢獲殊榮的 IG-XL? 軟件使得多工位測試程序的開發速度較競爭對手的 ATE 軟件系統提升 30%。 與其他 ATE 編程語言相比,IG-XL 更注重效率,所需代碼行數減少了 50%。 其軟件環境提倡代碼復用,語言無需編譯代碼,大幅增強了實時調試體驗。 由于該軟件可在 J750Ex-HD 系列中無縫轉換,因此可利用現有的對接接口進行量產層集成,從而降低了量產導入的風險。
J750Ex-HD 是市面上成熟、久經驗證的汽車 MCU 測試平臺。 該測試系統旨在提供穩定的芯片測試結果,并配備相應的軟件工具,以幫助驗證測試程序,提供高質量的測試方案,這一點對汽車市場至關重要。 測試程序驗證工具套件可防止編程錯誤和意外的程序更改。 獨有的板卡監測功能避免了對待測芯片的潛在損壞,三溫探針接口意味著汽車芯片可以在低溫(-25°C 至 -45°C)、環境溫度和高溫(120°C 至 160°C)下進行測試。
高速數字 800 板卡 (HSD800),提供數字功能和特性分析測試
內存測試選配件 (MTO),用于嵌入式內存測試
數字信號發射和接收 (DSSC),安裝在每個引腳后,用于存儲和混合信號
深度掃描歷史 RAM (DSHRAM),適用基于 DFT 的 SCAN 測試
高電壓數字 (HVD) 功能,用于嵌入式快閃存儲器測試
高密度芯片電源板卡 (HDDPS),用于提供高性能精密控制的芯片電源
高密度 VI源板卡 (HDVIS),用于高工位數測試,以及利用測試向量進行測量時間點的精確控制
混合信號選配件 (MSO),用于嵌入式模擬元器件的音頻測試
高密度轉換器測試選配件 (HDCTO),用于測試嵌入式 ADC/DAC 轉換器
高密度模擬引腳測量單元 (HDAPMU),用于混合信號測試
J750 系統還可搭配 LitePoint 板卡選配件,形成經濟高效且完整的量產測試解決方案,適用于全球各無線連接標準。 隨著 Bluetooth® 等嵌入式 RF 元器件在微控制器和其他獨立的無線 SoC 設備中的普及,J750 擴展了測試的應用范圍,繼續實現更卓越的成本效率和更快的上市時間。 工程師可利用相同的 LitePoint 板卡進行最初的Bench設計和后續的模塊測試,新產品上市的總工作量和時間得到了顯著改進。
作為所有 J750 型號(J750、Ex、HD)的升級版本,J750-LitePoint 充分利用了 IG-XL 的開發和調試能力,并集成了 LitePoint RF 工具套件和調制庫。 J750-LitePoint 為高吞吐量 RF 信號處理提供了專用的板載儀器 DSP、一個豐富的無線軟件庫和一套全面的調試工具套件。
作為行業領先的完整測試單元解決方案和服務提供商,泰瑞達充分利用自己的專業、經驗和技術領導力,幫助客戶在較短的上市時間內實現產品良率和產能。 我們愿與您竭誠合作,從產品設計到生產一路相伴,為您提供標準和定制化的測試單元產品和服務。
